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產(chǎn)品名稱:SE 4485

產(chǎn)品性能:單組份,白色,濕氣固化,導熱有機硅粘接劑

產(chǎn)品用途:燈具,通訊,供電設備等電子模塊的粘接散熱

產(chǎn)品內(nèi)容

比重:2.9

表干:10min

硬度:90A

導熱率:2.8W/m.K

阻燃:UL94V0

DOWSlL-SE-4485-TDS.pdf


產(chǎn)品型號 SE9184 顏色 白色
包裝規(guī)格 75ml 瓶裝 應用市場 電子/電氣
固化條件 室溫固化 單雙組份 單組份
比重 2.2 化學成分 硅膠
邵氏硬度 73A 粘度 不流動
表干時間 3分鐘 固化時間 48小時
工作溫度 -45 TO 200 °C 拉伸強度 425
剪切強度 310 介電強度 20 KV/MM
延展率 65% 體積電阻率 1.5E + 15
典型用途 粘合集成電路板,以及外殼和散熱片 產(chǎn)品型號 粘合集成電路板,以及外殼和散熱片